M6米乐网页版-有机硅导热灌封胶S5320

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一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也可加热促进固化。固化不产生副产物，使用温度范围-40℃~200℃。符合欧盟REACH、ROHS指令要求。

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高导热灌封胶

M6米乐网页版描述

一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也可加热促进固化。固化不产生副产物，使用温度范围-40℃~200℃。符合欧盟REACH、ROHS指令要求。

M6米乐网页版用途

动力电池BMS管理系统相关组件的绝缘导热灌封，电源模块的灌封散热保护，其他电子元器件的灌封散热保护。

典型M6米乐网页版数据

特性指標		A类物质	B类物质	測試步骤
固化前	的外观	橘黄色气体		Q/ZS 1-2016
	消费黏性（cps）	4000～9000		GB/T 10247
	混合着此例A:B （质量比/体积计算比）	1∶1		Q/ZS 1-2016
	相混后凝固点（cps）	4000～9000		GB/T 10247
	25℃支持时（min）	30-50		Q/ZS 1-2016
	25℃制作时候（h）	3-5		Q/ZS 1-2016
固化后	氏硬度(shore A)	30-40		GB/T 531.2
	导热系数 (W/m·k)	≥2		ASTM D5470
	介电强度（kV/mm）	≥15		GB/T 1695
	介电常数（1.0MHz）	3.5-4.5		GB/T 1694
	密度电阻值率（Ω·cm）	≥1.0×10¹³		GB/T 1692
	总量（g/cm3）	2.50±0.05		GB/T 13354

注：

1. 以上固化前性能数据均在25℃条件下所测。
2. 机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或M6米乐网页版改进造成的数据不同不承担相关责任。

使用工艺

1、混合前：先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比(最大容差+/-10%)，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟，消泡。
4、灌封：混合好的胶料在适用期内进行灌注，避免胶料开始反应增稠流动性降低。
5、固化：室温和适度加温固化均可，固化的温度和时间条件随温度提高，固化时间缩短

注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。M6米乐网页版不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，
对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶料会沉淀分层。须搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本M6米乐网页版的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清
洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。