M6米乐网页版-有机硅导热硅凝胶 S5380
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400-670-2909
导热硅凝胶
M6米乐网页版
描述
M6米乐网页版 描述
一种双组分加成型绝缘导热硅凝胶，物料细腻，挤出性能优异，便于填充；低热阻，优异的导热性能；可室温或适度加热促进固化，固化后较低的硬度给导热装配较小的内应力。可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
M6米乐网页版 用途
新能源汽车电芯模组与液冷板的填充散热，电子电器部件的导热散热，无人机控制器等领域。
典型M6米乐网页版 数据
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固 化 前 |
性能参数质量指标 | A多组分 | B类物质 |
測試工艺 |
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外观专利 |
浅网红膏状 | 浅灰膏状 |
检测 |
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| 挤出来耐腐蚀性（90psi，管径0.254 mm，g/min） | ≥110 | ≥120 | Q/ZS 1-2016 | |
|
A:B （总重比/量比） |
1∶1（容差+/-10%） |
Q/ZS 1-2016 |
||
| 25℃操作时间（min） | 60~90(可调) | Q/ZS 1-2016 | ||
| 固化时间（min） | 4h/25℃；20min/80℃；5min/120℃ |
Q/ZS 1-2016 |
||
| 压平 | <0.3MPa | Q/ZS 1-2016 | ||
|
固 化 后 |
氏硬度(shore A) |
50±5 | ASTM D2240 | |
|
导 热 系 数 (W/m·k) |
≥2 |
ASTM D5470 |
||
|
介 电 强 度（kV/mm） |
≥6 | ASTM D149 | ||
| 体积太热敏电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ASTM D257 | ||
| 比率（g/cm3） | 2.0±0.1 | ASTM D792 | ||
| 阻然层面 | V0 | UL94 | ||
| 应用后油多率（%） | ≤1.5 | 48h | ||
| 吸附 | 胶粘拉拔 | >0.03 MPa | T型粘接件 | |
| 可拆 | 影响粘结拉拔 | <0.3MPa | T型粘接件 | |
注：
上面干固前耐磨性统计资料分析均在25℃因素下待测，机耐磨性及电耐磨性统计资料分析均在试件材料全部干固后待测。本我司对測試因素不一样的或M6米乐网页版 不断改进带来的统计资料分析不一样的不共同承担关于负责。
使用工艺
1、混合：该胶为膏状，可采用双组分压盘式打胶机进行出胶，配合静态混合器混合均匀。
2、施胶：出胶应对准施胶部位，建议采用连续施胶的工艺，避免间断施胶产生气泡影响导热效果。
3、固化：可室温固化，也可适度加温加速固化
2、施胶：出胶应对准施胶部位，建议采用连续施胶的工艺，避免间断施胶产生气泡影响导热效果。
3、固化：可室温固化，也可适度加温加速固化
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。M6米乐网页版 不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、以下物质可能会阻碍本M6米乐网页版 的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
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a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
包装规格及贮存及运输
1、50ml/组，400ml/组。或者大桶包装。
2、本M6米乐网页版 的贮存期为360天（25℃以下），超过保存期限的M6米乐网页版 应确认无异常后方可使用。
3、此类M6米乐网页版 属于非危险品，可按一般化学品运输。
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建议和声明
建议用户在正式使用本M6米乐网页版
之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下 使用我司M6米乐网页版
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